Pressemitteilungen

INNOWARDS 2018: SET GEWINNER DES FRANZÖSISCHEN INNOMANAGEMENT-PREISES

Bei der dritten Ausgabe des InnoWard-Preises in Annecy (Haute-Savoie, Frankreich) wurde SET mit dem InnoManagement-Preis in Anerkennung des starken Teamgeistes ausgezeichnet, der das Unternehmen charakterisiert.


SET second most successful company of Haute-Savoie

12/2017 – SET is classified the second most successful company of Haute-Savoie by the French newspaper Le Dauphiné Libéré.


SET im Forum des IRT 2017

11/2017 – SET participates in the Forum of the FIT on 2017 in Paris.


Französische Nationale Bank für Investition hat SET mit „BPI Excellence“ gekennzeichnet

03.2017 – SET ist wieder mit BPI Excellence gekennzeichnet.


MICRON D'OR

09.2016 - SET ist stolz zu verkünden, dass sie eine „Micron d’Or“ (Golden Micron) auf der Micronora Messe am Ende September 2016 in Besançon, Frankreich, erhalten hat.


ECTC 2016

06/2016 - SET was present at ECTC, a major conference on packaging, in Las Vegas from May 31st to June 3rd 2016.


SET ist stolz darauf, eine neue und wichtige Partnerschaft zu verkünden!

01.2016 - SET ist stolz darauf, eine neue und wichtige Partnerschaft zu verkünden, bei Bonden mit Französischem Konsortium IRT Nanoelec mit Sitz in Grenoble und unter der Leitung von CEA-Leti.
Weitere Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Medienmitteilung.


MINALOGIC

06/2013 – SET joined Minalogic.


Chip-zu-Wafer Direkt ¬Metallische Bonden-Technologie, die bei Leti entwickelt wurde, ist in maßgeschneiderten Geräten Bonder 300

02.2011 - CEA Leti Partnerschaft mit SET, STMicroelectronics, ALES und CNRS-CEMES auf modernste Chip-zu-Wafer Technologien für 3D-Integration.


SET stellt hochgenaues Gerät Bonder FC300R mit Robotik vor

07.2011 - FC300R: eine einfach zu bedienende Produktions-Plattform, Ideal für C2W hochgenaues Bonden, Die-Attach, Flip-Chip und 3D-Integration mit TSV.


1 -  10  / 16