WER SIND WIR

SET, Smart Equipment Technology, ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Flip-Chip Bondern und Lösungen für vielseitige Nano-Imprint Lithographie (NIL). Seit 1975 entwickeln und fertigen wir Halbleiterausrüstung für Anwendungen.

Wir begleiten Laboratorien und die Unternehmen der Halbleiterindustrie, welche höchste Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Komponentenfertigung erwarten und benötigen. Der Einsatz unserer äusserst soliden und präzisen Flip-Chip Bonder beschleunigt effektiv die Entwicklung zukünftiger Mikrochips.

Mit Bondgeräten, die weltweit installiert wurden, ist SET für die unübertroffene Sub-Mikrometer-Genauigkeit und die Flexibilität der Bonder weltweit bekannt.
Zuerst eingeführte im Jahre 1981, wurde die Flip-Chip Bonder-Linie zum Schwerpunkt des Unternehmens im Jahre 1997. Von manueller Beladung bis zu vollautomatischer Version umfassen unsere Bonder ein breites Spektrum von Bonden-Anwendungen und bieten die einzigartige Möglichkeit, zerbrechliche und kleine Komponenten auf Substrat bis zu 300 mm zu handhaben und zu verbinden.

Unsere Aufgaben

Ermöglichen Sie unseren Kunden, die Chips und Prozesse der Zukunft zu entwickeln.

Unsere Werte

Kundenorientiert
Unsere Priorität ist die beste Unterstützung für unsere Kunden: von Prozess-Definition zur Unterstützung der Anwendungen und Maschinen-Konfiguration, die am besten der Entwicklung ihrer Bedürfnisse ansprechen.

Innovativ
Wir entwickeln ständig neue Lösungen, um den sich ändernden Anforderungen zu Technologien von unseren Kunden besser zu dienen.

Flexibilität
Wenn unsere zahlreichen Optionen und Konfigurationen nicht perfekt Ihren Bedürfnissen entsprechen, freuen wir uns, einige besondere Funktionen zu entwerfen, um Ihnen in Ihren Projekten zu helfen.

Partnerschaft
SET Team bevorzugt langfristige Zusammenarbeit und Kooperation mit Mitarbeitern, Lieferanten, Partnern und, selbstverständlich, Kunden. Als Beispiele wurden gemeinsame Entwicklungsprojekte oder andere Arten der Partnerschaft für die Entwicklung von Triad 05 AP, NPS300 und Flip-Chip Bonder für direktes Bonden verwendet.

Umweltbewusstsein
SET Team ist sehr besorgt über die Erhaltung der Umwelt und wird alle Entscheidungen treffen, um Auswirkungen auf die Natur zu minimieren.

Unsere Geschichte

Ein paar technischer Meilensteine

1976 Optische Sortierungsmaschine
1977 Halbautomatische analytische Untersuchungsstation
1978 Mask Aligner verwendet Röntgenquelle
1978 Großer Photolack Spin Coater (Flachbildschirme)
1981 Erster kommerziell erhältlicher Flip-Chip Bonder
1983 Wafer Laser-Marker (patentiertes Robot-System)
1985 Automatische Untersuchungsstation
1988 GYRSET System – Innovatives Spin-Coating-Konzept: ein großer Schritt für unvergleichliche Dickengleichmäßigkeit und Kostenersparnis
1991 Innovative Dosierungspumpe Virgin & Vulcan
1993 Großflächiger Mask Aligner (12 & 16 Zoll)
1997 Markteinführung der Produktion vom hochgenauen FC250 Flip-Chip Bonder
2004 Markteinführung vom hochgenauen Triad 0,5 AP Flip-Chip Bonder mit geringer Kraft
2005 Nano-Imprinting Stepper NPS300; Zusammenarbeit mit VTT Mikroelektronik im Rahmen des europäischen Projekts NaPa
2007 Einführung drei innovativer Bonder: Kadett, FC300 und LDP150
2008 Übertragungs-Werkzeug für ECPR
2010 Erster FC300 für HDD/HAMR Anwendungen. Erster FC300 ist direktem Bonden gewidmet, Zusammenarbeit mit CEA-Leti.
2011 Markteinführung von FC300R Vorserienfertigung für 3D
2014 Einführung von ACCµRA 100
2016 Einführung von ACCµRA OPTO und ACCµRA M
2018 Einführung von ACCµRA Plus
2019 Einführung von NEO HB
2022 Einführung von FC150 PLATINUM
2023 Einführung von NEO W