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ACCµRA Plus
Der ACCμRA Plus ist ein Flip-Chip-Bonder, der ± 0.5 µm @ 3 σ post-bond Genauigkeit im vollautomatischen Modus ermöglicht.
Dieses Gerät eignet sich für Umschmelzen und Thermokompression.
Der ACCμRA Plus verknüpft hohe Präzision, kurze Zykluszeit und Flexibilität.
Er ist auf die Produktion für Optoelektronik- und Silizium-Photonik-Anwendungen spezialisiert.
Hauptvorteile
- ± 0.5 µm @ 3 σ post-bond Genauigkeit
- Hohe Genauigkeit und hoher Durchsatz
- Vollautomatisch
- Hohe Flexibilität und Zuverlässigkeit
- Ultrakleine Matrizen
Prozessfähigkeiten
- Flip-Chip / Die Bonding
- Thermokompression
- Reflow
- UV-Härtung
- Au, Au/Sn, In, Cu
- Pick & Place
Anwendungen
- Laserdioden, Laserbarren
- VECSEL, Fotodiode
- LED
- Prismen, Linsen, Spiegel
- Mikromontage
- Flip-Chip Bonding, Die Bonding
- Chip-to-Chip, Chip-to-Substrate
Technische Daten
Klicken Sie hier, um das ACCµRA Plus-Datenblatt anzufordern.