NEO HB

Mit einer Post-Bonding-Genauigkeit von ± 1 µm (3 sigma) im Stand alone-Modus oder vollautomatisch ist die NEO HB ein Flip-Chip-Bonder, konzipiert für die Produktion.

Mit der Kombination von hoher Präzision, Flexibilität und sehr kurzen Zykluszeiten, eignet sie sich ideal für Hybrid-/Direktbonding

 

Key Benefits

Vollautomatische Funktionen

  Benutzerfreundliche Oberfläche für mehrere Anwendungen und Prozesse

  Closed-Loop-System, um eine hohe Wiederholungsgenauigkeit der Aktionen zu gewährleisten

  Kompatibel vom Stand alone-Modus bis zum vollautomatischen Modus

  Kosteneffiziente Lösung

  Schnittstelle SECS/GEM, um sich mit dem Host-Computer zu verbinden

 

Technical Data

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Process Capabilities

  Hybrid / direct bonding (room temperature)

  Flip-chip bonding, die bonding

  Pick & Place

Applications

  Hybrid / Direct bonding (room temperature)

  Flip-chip bonding, die bonding

  Chip-to-wafer, wafer level applications

  Chip-to-substrate bonding

  Pick & Place

Memory stacking

3D IC