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FC300
Der FC300 Flip-Chip Bonder ist die neueste Generation der hochgenauen Systeme mit hoher Kraft für Chip-zu-Chip bis zu 100 mmn und Chip-zu-Wafer-Bonden, auf Wafern bis zu 300 mm, mit ± 0.3 µm post-bond Genauigkeit.
Der FC300 deckt einen großen Bereich an Bondkräften von 1 bis 4000 N ab. Damit ist er perfekt für Reflow- und Thermokompressionsprozesse geeignet.
Der Ausgleich zwischen beiden Komponenten wird vor jeder Verklebung innerhalb von 1 µradian eingestellt.
Die Parallelitätseinstellung, die hochauflösende Ausrichtung und die perfekte Kontrolle aller Bondparameter ermöglichen eine post-bond Genauigkeit im Submikrometerbereich.
Hauptvorteile
- ± 0.3 µm post-bond Genauigkeit
- Niedrige / hohe Bindungskräfte
- Perfekte Parallelitätskontrolle
- Einschlussgas einschließlich Ameisensäure
- Einzigartiges Vision-System
- Von der Forschung und Entwicklung bis zur Pilotlinie
Prozessfähigkeiten
- Die-Bonden (mit der Bildseite nach oben)
- Flip-Chip Bonden (Bildseite zu Bildseite)
- Massen-Reflow, In Situ Reflow, flussmittelfreie, eutektische, Bonden
- Thermokompression-Bonden, Ultraschall-Bonden
- UV-Härtung Bonden, adhäsives Bonden
- UV-NIL, Heißprägung-Lithographie
Anwendungen
- FPA & IR, UV, X-Ray Sensoren
- µLEDs Displays
- Quanten-Computing
- 3D Zusammenschaltung, Speicherstapelung
- Optoelectronik
- Photonik
- Chip-zu-Chip
- Chip-zu-Wafer
- Nano-Imprint-Lithographie (NIL)
Technische Daten
Klicken Sie hier, um das FC300-Datenblatt anzufordern.