FC150

Mit ± 0,5 µm Genauigkeit der Platzierung und ± 1 µm Genauigkeit nach dem Bonden, bietet der FC150 Die/Flip-Chip Bonder von SET die neuesten Entwicklungen bei Bonden-Technologien. Mit Konfigurationen von manuell bis hin zu vollständiger Automatisierung bietet der FC150 Leistungsfähigkeiten für Entwicklung und Produktion auf einer einzigen erweiterbaren, kostengünstigen Plattform. Der hohe Grad der beim FC150 angebotenen Flexibilität macht ihn zur Maschine der Wahl für die fortgeschrittene Forschung mit der Fähigkeit, ihn direkt in Vorserienfertigung zu übertragen.

Mit der Fähigkeit, Komponenten in verschiedenen Größen von 0,2 bis 100 mm zu nivellieren, auszurichten und zu verbinden, unterstützt der FC150 eine komplette Palette der Anwendungen, darunter Reflow, Thermokompression, Thermosonic, Adhäsive und Fusion-Verbindung. Aktive Nivellierung erfolgt über ein motorisiertes Pitch & Roll-System, das mit Autokollimation oder Laser-Nivellierung kombiniert wird. Entwickelt, um maximale Genauigkeit und Vielseitigkeit zu erreichen, antwortet der FC150 fast jeden Bedarf in hochwertigen Bonden-Anwendungen.

Die wichtigsten Vorteile

  •   ± 1 µm 3 sigma Genauigkeit nach dem Bonden und 20 µRadiant Nivellierung gewährleisten hohe Ergebnisse auf den modernsten Produkten
  •   Halboffene Prozess-Kammer für Oxid-Verringerung (Option)
  •   Luftlager-Aufbau auf einer Granitstruktur sorgt für langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit
  •   Kompression, Z-Steuerung und Temperaturprofil, zusammen mit Prozess-Überwachung, maximieren Prozess-Steuerung
  •   Optische automatische Nivellierung und Ausrichtung ermöglicht einen automatisierten Betrieb für Produktions-Anwendungen
  •   Nano-Imprint Lithographie Option mit Heißprägung oder UV-NIL Prozess ohne Beeinträchtigung der Bonden-Fähigkeit

Technische Daten

Klicken Sie hier, um das FC150-Datenblatt anzufordern.

Prozessfähigkeiten

Der FC150 unterbringt eine Vielzahl von Materialien, einschließlich äußerst zerbrechliche Materialien wie GaAs und HgCdTe und Prozesse:

  • Die-Attach, Flip-Chip Bonden
  • Massen-Reflow, In Situ Reflow, flussmittelfreies eutektisches Bonden
  • Thermokompression, Ultraschall und adhäsive Prozesse
  • Gold, Gold/Zinn, Indium, UV oder thermisch aushärtende Adhäsive, Polymere...
  • Verträglichkeit für zerbrechliches Material: InP, GaAs, MCT...

Änderungen des Bonden-Prozesses sind leicht erreicht.

Anwendungen