ACCµRA OPTO

Der ACCμRA Opto ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm der Genauigkeit ermöglicht. Er widmet sich an geringe Kraft und Reflow-Prozesse. Motorisierte Achsen gewährleisten eine hohe Wiederholgenauigkeit von Ihrem Prozess.
Der ACCμRA Opto vereint hohe Genauigkeit, Flexibilität und Zugänglichkeit. Er ist die perfekte Ausrüstung für Optoelektronik und Silizium-Photonik Anwendungen.

Die wichtigsten Vorteile

  • Geringer Platzbedarf
  • Einfache Bedienung
  • Schnelle Einrichtung
  • FuE orientiert
  • Geringe Kraft

Technische Daten

ACCµRA Opto Datasheet

Prozessfähigkeiten

  • Thermokompression
  • Reflow
  • UV-Härtung
  • Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn

Anwendungen