Optische Komponenten

Die Montage von Photonik-Baugruppen (Laserdioden, optische Bänke, Lichtwellenleiter, Linsen und Prismen…) liegt in der Handhabung, Ausrichtung und Genauigkeit von Bonden, ohne Kratzer auf aktiven Oberflächen zu erzeugen.

Jeglicher Kratzer oder Stich auf der aktiven Oberfläche würde die optische Übertragung der Module deutlich beeinträchtigen.

Einer der Hauptvorteile der Flip Chip Bonder von SET liegt in der Fähigkeit, mit solchen Komponenten sicher umgehen zu können.