Eine der größten Herausforderungen bei der Montage von optoelektronischen Geräten (Laserdiode, optische Bank, optische Faser, Mikrobank, HDD/HAMR, Laserbarren, µLEDs…) liegt in der Ausrichtung und Genauigkeit nach dem Bonden.

Im Bereich der Hochgeschwindigkeits- und Telekommunikations-Glasfasernetze stellt die Qualität des Übertragungssignals einen kritischen Faktor für die Produktleistung dar. Bei der Ausrichtung des Lasers auf den Glasfaserkern führt jede Abweichung von mehr als 1 µm zu einem nicht akzeptablen Signalverlust.

Eine Postbonding-Genauigkeit im Submikronbereich, gekoppelt mit einer Echtzeit-Steuerung geringer Kraft, ist ein echter Vorteil, um dieses hochanspruchsvolle optische Packaging zu erreichen.