Product

Un large porte-feuille produits pour une grande variété d’applications

Depuis la livraison du premier Flip-Chip Bonder en 1981, SET a continuellement amélioré son expertise dans l’alignement, le placement et le soudage à haute précision.
Assemblage à faible ou haute force, soudage à température ambiante ou élevée, collage thermique ou par UV, hybridation de composants fins ou épais, petits ou larges peuvent être réalisés avec les Flip-Chip Bonders de SET, en atteignant une précision submicronique et avec un contrôle en temps réel des paramètres de procédés.