Communiqués de Presse

INNOWARDS 2018 : SET LAURÉATE DU PRIX INNOMANAGEMENT

11/2018 - Le 19 novembre 2018 s’est tenue la 3e édition des Innowards à Annecy (Haute-Savoie, France), au cours de laquelle SET a reçu le prix InnoManagement. Une récompense venue saluer le solide esprit d’équipe qui caractérise l’entreprise.


SET seconde entreprise plus performante de Haute-Savoie

12/2017 – SET est classée seconde entreprise la plus performante de Haute-Savoie par Le Dauphiné Libéré.


SET au Forum des IRT 2017

11/2017 – SET témoigne au Forum des IRT 2017 à Paris.


BPI France a décerné le label “BPI Excellence” à SET.

03/2017 – SET est à nouveau labélisée BPI Excellence.


MICRON D'OR

09/2016 - SET est fière d’annoncer qu’elle a reçu un “Micron d’Or” à Micronora fin septembre 2016, à Besançon, France


ECTC 2016

06/2016 - SET was present at ECTC, a major conference on packaging, in Las Vegas from May 31st to June 3rd 2016.


SET est fière d’annoncer un nouveau et important partenariat !

01/2016 - SET fière d’annoncer un nouveau et important partenariat, rejoignant le consortium français IRT Nanoelec basé à Grenoble et piloté par le CEA-Leti.
Pour plus de détails, merci de consulter le Communiqué de Presse.


MINALOGIC

06/2013 – SET joined Minalogic.


La technologie de collage métallique direct Puce-sur-Wafer développé au CEA-Leti utilisé sur un Flip-Chip Bonder 300 mm dédié

02/2011 – Le CEA-Leti, en partenariat avec SET, STMicroelectronics, ALES et le CNRS-CEMES sur des technologies avancées Puce-sur-Wafer pour l’intégration 3D.


SET Introduit la FC300R, un Flip-Chip Bonder Haute Précision avec Robotisation

07/2011 - FC300R : Une plateforme idéale, facile à l’emploi, de production pour le soudage haute précision en puce-sur-wafer, report de puces, Flip-Chip et l’intégration 3D avec TSV.


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