Qui sommes-nous


SET, Smart Equipment Technology, est un fournisseur leader mondial de Flip Chip Bonders / Die Bonders Haute Précision et de solutions polyvalentes pour la NanoImpression par Lithographie (NIL).

Nous accompagnons les laboratoires et industries du semi-conducteur, qui recherchent une grande précision et une fiabilité élevée dans l’assemblage de leurs composants dans leurs projets, et accélérons leurs développements des puces du futur grâce à nos flip-chip bonders robustes et précis.

En tant que fournisseur d’équipements pour le semiconducteur dédiés aux applications depuis plus de 40 ans, SET a développé plus de 34 types d’équipements différents. Avec plus de 300 Flip Chip Bonders installés dans le monde dans plus de 30 pays, SET est globalement renommée pour sa précision submicronique inégalée et la flexibilité de ses équipements.
Introduite pour la première fois en 1981, la ligne Flip-chip Bonder est devenue l’activité première de l’entreprise en 1997. Allant du chargement manuel jusqu’à la version tout automatique, nos Flip-Chip Bonders couvrent une grande variété d’applications de soudage et offrent la possibilité unique de manipuler et souder des composants petits et fragiles sur des substrats jusqu’à 300 mm.

Pour découvrir l’environnement de SET, merci de visionner sa vidéo d’entreprise :

Nos Missions

Fort focus sur les solutions haut de gamme de soudage de composants et de NanoImpression
SET offre une palette complète de Flip-Chip Bonders de précision – manuel, automatique et production – qui couvrent tous les besoins de soudage exigeants. L’expérience acquise en plus de 40 ans de développements profite également à nos solutions de NanoImpression.

Valeurs de SET

Histoire

Depuis 1975, SET développe et fabrique des équipements perfectionnés pour l’industrie du semiconducteur. Depuis 1981, SET a été pionnière dans le développement de Flip-Chip Bonders adaptés aux applications type capteurs IR et optoélectroniques, se focalisant maintenant sur les solutions de Flip-Chip et de NanoImpression.

Quelques dates