ACCµRA Plus

L’ACCμRA Plus est un Flip-Chip Bonder permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0,5 μm en mode tout automatique.
Il convient aux procédés de refusion et de thermocompression.

L’ACCμRA Plus allie haute précision, flexibilité et temps de cycle court.

Cet équipement est dédié à la production pour des applications d’optoélectronique et de photonique sur silicium.

 

Avantages

  • Précision post-assemblage de ± 0,5 μm
  • Haute précision
  • Débit élevé
  • Tout automatique
  • Haute flexibilité et fiabilité
  • Micro-composants

Procédés

  •  Flip-chip bonding
  •  Die bonding
  •  Thermocompression
  •  Refusion
  •  Polymérisation UV
  •  Au, Au/Sn, In, Cu
  •  Pick & Place

Applications

  •  Laser diodes, laser bars
  •  VECSEL, photo diode
  •  LED
  •  Prisms, lenses, mirrors
  •  Micro assembly
  •  Flip-chip bonding, die bonding
  •  Chip-to-chip, chip-to-substrate

Données techniques

Cliquez ici pour demander la fiche technique de l’ACCµRA Plus.