NEO HB
Avec une précision post-bond de ± 1 µm (3 sigmas) en mode autonome ou tout automatique, la NEO HB est un flip-chip bonder conçu pour la production.
Combinant haute précision, flexibilité et temps de cycle très court, elle est parfaitement adaptés aux procédés d'hybrid / direct bonding.
Avantages
Fonctions entièrement automatiques
Interface facile d'utilisation pour de multiples applications et procédés
Systèmes en boucle fermée pour garantir une répétabilité élevée des opérations
Compatible du mode autonome au mode tout automatique
Solution rentable
Interface SECS/GEM pour connecter un ordinateur hôte
Procédés de soudage
Hybrid / direct bonding (room temperature)
Flip-chip bonding, die bonding
Pick & Place
Applications
Hybrid / Direct bonding (à température ambiante)
Flip-chip bonding, die bonding
Chip-to-wafer, wafer level applications
Chip-to-substrate bonding
Pick & Place
Empilement mémoire
3D IC