NEO HB

Avec une précision post-bond de ± 1 µm (3 sigmas) en mode autonome ou tout automatique, la NEO HB est un flip-chip bonder conçu pour la production.

Combinant haute précision, flexibilité et temps de cycle très court, elle est parfaitement adaptée aux procédés d'hybrid / direct bonding

 

Avantages

  Fonctions entièrement automatiques 

  Interface facile d'utilisation pour de multiples applications et procédés

  Systèmes en boucle fermée pour garantir une répétabilité élevée des opérations

  Compatible du mode autonome au mode tout automatique

  Solution rentable 

  Interface SECS/GEM pour connecter un ordinateur hôte

 

Données techniques

Cliquez ici pour demander la fiche technique de la NEO HB.

 

 

Procédés de soudage

  Hybrid / direct bonding (room temperature)

  Flip-chip bonding, die bonding

  Pick & Place

Applications

  Hybrid / Direct bonding  (à température ambiante)

  Flip-chip bonding, die bonding

  Chip-to-wafer, wafer level applications

  Chip-to-substrate bonding

  Pick & Place

  Empilement mémoire

3D IC