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NEO HB
Le Flip-Chip Bonder automatique NEO HB permet d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0.5 µm @ 3 σ en mode autonome ou tout automatique.
Il convient aux procédés d’hybrid / direct bonding.
Le Flip-Chip Bonder NEO HB combine haute précision, flexibilité et temps de cycle court.
Il est dédié à la production.
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Avantages
- Précision post-assemblage de ± 0.5 µm @ 3 σ
- Fonctions entièrement automatiques
- Interface facile d’utilisation
- Haute répétabilité grâce aux systèmes en boucle fermée
- Niveau de propreté ISO 5 en mode autonome / ISO 3 en mode automatique
Procédés
- Hybrid / direct bonding à température ambiante
- Flip-chip bonding, die bonding
Applications
- Puce-sur-wafer, wafer level
- Puce-sur-substrat
- Pick & Place
Marchés
- Télécommunications, 5G, 6G
- Empilement mémoire
- Intégration 3D
- Calcul haute performance (HPC)
- IA
Données techniques
Cliquez ici pour demander la fiche technique du Flip-Chip Bonder NEO HB.