FC300

La FC300, Flip Chip Bonder de Haute Précision est la dernière génération d’équipements haute précision et haute force pour le soudage puce-à-puce et puce-sur-wafer, sur des wafers jusqu’à 300 mm de diamètre. L’équipement comprend la manipulation automatique de puces et substrats jusqu’à 100 mm à partir de cassettes alvéolées, ainsi qu’une option robotisée permettant de prendre des puces à partir de wafers découpés et la manipulation automatique de substrats plus grands. Il dispose aussi de capacités de Lithographie par NanoImpression (NIL).

Avec un échange rapide des têtes, la FC300 réalise de multiples applications telles que :

  • Haute Force, particulièrement intéressante pour le soudage Cu-Cu utilisé pour l’assemblage 3D, ou la NanoImpression utilisant un procédé de Lithographie par Emboutissage à Chaud ;
  • Le soudage Faible Force pour la Refusion de composants d’imagerie, RF, ou l’assemblage Optoélectronique ;
  • La polymérisation UV pour le collage par Adhésif ou pour la Nanoimpression utilisant un procédé UV-NIL.

Avantages

  • ± 1 µm 3 sigma de précision après-soudage et 20 µradian de parallélisme garantissent des forts rendements sur la plupart des produits avancés
  • Chambre de confinement semi-ouverte pour la réduction d’oxyde (option)
  • Soudage de composants jusqu’à 100 x 100 mm sur wafer jusqu’à 300 mm pour permettre des assemblages grand format
  • Configuration NIL en plus des capacités de soudage pour une flexibilité maximale
  • Construction par coussins d’air sur une structure granit pour s’assurer d’une stabilité et d’une fiabilité long-terme
  • Chambre intégrée optionnelle pour refusion collective sous un environnement gazeux ou sous vide

Données techniques

FC300 Datasheet

 

 

Procédés de Soudage

  • Soudage de Puce (Face Vers le haut)
  • Flip Chip Bonding (Face à Face)
  • Refusion collective, Refusion en local, Soudage Eutectique sans Flux
  • Thermocompression, Ultrasonique
  • Polymérisation UV, Collage par Adhésifs
  • UV-NIL, Lithographie par Emboutissage à Chaud

Applications