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Avantages

• Précision post-assemblage de ± 0.7 µm
• Microscope à fort grossissement pour une image nette des composants
• Facile à utiliser, configuration rapide de nouvelles applications
• Contrôle du parallélisme pour garantir une très grande précision même sous des forces élevées
• Mode manuel (pas à pas) et automatique
• Enregistrement des processus pour le développement, fichiers journaux pour suivre la production

Procédés

• Flip-Chip / Die bonding
• Thermocompression
• Thermosonic
• Reflow
• UV / Thermal curing adhesives, polymers

Applications

• Puce-à-puce
• Puce-sur-wafer
• Optoélectronique
• Photonique
• Matrices de plans focaux, capteurs IR, UV et X
• Interconnexion 3D, memory stacking
• Nanolithographie UV

Données techniques

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