FC150

Avec ± 0.5 µm de précision de placement et ± 1 µm de précision après-soudage, le Flip-Chip Bonder de SET FC150 offre une large variété de techniques de soudage. Avec des configurations allant du manuel au tout-automatique, la FC150 propose des capacités de développement et de production sur une plateforme unique, évolutive et rentable. Le haut degré de flexibilité offert sur la FC150 en fait une machine de choix pour la recherche avancée avec la souplesse d’aller directement en production pilote.

Capable de faire le parallélisme, d’aligner et souder des composants allant d’une taille de 0.2 à 100 mm, la FC150 supporte une gamme complète d’applications de soudage, incluant la refusion, la thermocompression, le collage et le soudage par fusion. Une mise au parallélisme active est réalisée grâce à un système d’orientation motorisé combiné avec une autocollimation ou un dispositif laser. Conçue pour optimiser la précision et la polyvalence, la FC150 répond à quasiment tous les besoins en applications de soudage haut de gamme.

Avantages

  • ± 1 µm 3 sigma de précision après-soudage et 20 µradian de parallélisme garantissent des forts rendements sur la plupart des produits avancés
  • Chambre de confinement semi-ouverte pour la réduction d’oxyde (option)
  • Construction par coussins d’air sur une structure granit pour s’assurer d’une stabilité et d’une fiabilité long-terme
  • Compression, contrôle en Z et profils en température ensemble avec suivi du procédé, maximise le contrôle des procédés
  • Mise au parallélisme optique automatique et alignement permettent des opérations sans intervention manuelle pour des applications de production
  • Option de Lithographie par NanoImpression avec Emboutissage à Chaud ou procédé UV-NIL sans compromettre la capacité de soudage

Données techniques

Datasheet FC150

Process Capabilities

The FC150 accommodates a wide variety of materials, including extremely fragile materials such as GaAs and HgCdTe and processes:


  Die Bonding, Flip Chip Bonding

  Mass Reflow, In-Situ Reflow, Fluxless Eutectic Bonding

  Thermocompression, Ultrasonic and Adhesive Bonding

  Gold, Gold/Tin, Indium, UV or Thermal Cure Adhesive, Polymers...

  Fragile Material Compatibility: InP, GaAs, MCT...


Bond process changes are easily achieved.

Applications