LDP150

La LDP150 est une presse électrique conçue spécialement pour l’assemblage de grands détecteurs de lumière ou de radiations (50 ~ 150 mm). Elle met en œuvre un procédé de compression à température ambiante (option thermocompression disponible). Un espace prédéfini peut être obtenu entre deux composants préassemblés précédemment sur un Flip-Chip Bonder de haute précision, tel que la FC150.

La LDP150 est capable d’appliquer des forces jusqu’à 100,000 N. Les composants sont pressés à température ambiante, préservant le parallélisme et l’alignement initial haute précision.

Avantages

  • Autoalignement par sphère sur coussin d’air et bloquée par vide, préservant le parallélisme initial de l’empilage de composants
  • Haute force (jusqu’à 100,000 N) et contrôle de profil en force pour s’assurer d’une bonne qualité de joint de soudage
  • Base Granit et structure rigide en acier pour maintenir la haute précision initiale de l’assemblage

Données Techniques

Datasheet LDP150

Procédés de Soudage

  • Compression à Température ambiante
  • Thermo-Compression (option)
  • Le soudage est réalisé en pressant les composants l’un contre l’autre avec un contrôle précis des profils de force
  • Priorité donnée soit à la force soit à la variation de l’espace entre composants
  • Parallélisme et espace entre composants monitorés en permanence durant le cycle de soudage

Les composants sont pressés ensemble à température ambiante pour préserver le parallélisme et l’alignement haute précision initial.