NPS300

Le meilleur de la Micro / Nano Réplication.

Optimisé pour la production de nanostructures, la NPS300 (NanoPatterning Stepper) est le premier équipement combinant, sur la même plateforme, l’emboutissage à chaud (Hot Embossing) et la lithographie par nanoimpression par UV (UV-NIL). La NPS300 est capable d’imprimer des géométries plus petites que 20 nm avec une précision de superposition de 250 nm.

La NPS300 possède des solutions de technologies de pointe compatibles avec les besoins économiques à la fois de la R&D et de la Production.

Son architecture flexible offre une reproductibilité de procédé excellente et une capacité unique à structurer de grandes surfaces, par mode « déplacement et répétition » (Step & Repeat) sur des wafers jusqu’à 300 mm.

La NPS300 est disponible en chargement soit manuel soit avec un système automatique pour wafer.
 

Avantages

  • Equipement de Lithographie par Nanoimpression combinant “Hot Embossing” et “UV-NIL” sur wafer jusqu’à 300 mm avec mode “Step & Repeat
  • Résolution d’impression meilleure que 20 nm et précision de superposition de 250 nm adressant plusieurs applications : Moyens de stockage structurés, optique, bio, etc...
  • Possibilité d’ajouter un gaz inerte pour une impression plus rapide
  • Haute précision et petit volume de dispense de résine
  • Chargement automatique de tampon pour une meilleure flexibilité et des tailles de tampons de 50 / 65 mm jusqu’à 100 mm
  • Chargement / Déchargement de wafer Manuel ou Automatique
  • Technologie par coussin d’air et structure granit assurant stabilité et fiabilité à long-terme

 

Données Techniques

  NPS300 Datasheet

Procédés

La Lithographie par Impression « Step & Stamp » par emboutissage à chaud ou par UV « UV NIL » est une méthode innovante qui a fait ses preuves à VTT, Centre de Recherche Technique de Finlande.

  • Hot Embossing Lithography: Cette méthode consiste à transférer la structure du tampon dans un matériau thermoplastique par emboutissage en contrôlant chaleur et force
  • UV-NIL: La méthode « Déplacement et Polymérisation » (« Step & Cure ») utilise une dispense de résine à imprimer in-situ et une polymérisation par UV. Cette technologie de pointe est une solution très prometteuse pour remplacer les systèmes standards de lithographie par UV quand des résolutions en-dessous de 20 nm sont nécessaires.

Applications

  • Composants photoniques
  • Matrices et réseaux micro-optiques de haute précision
  • Intégration CMOS-MEMS
  • Afficheurs Haute Résolution OLED
  • Disques Durs Haute Densité (HDD) pour stockage mobile
  • Autres techniques émergentes

Technologie NIL

Les solutions de production de nanostructures à faible coût sont en développement et devraient être les éléments moteurs des technologies semi-conducteur, MOEMS et optoélectronique de demain. En particulier, la Lithographie par Nano-Impression (NIL) et ses variantes ont été développées comme une alternative économique à la lithographie haute-résolution par faisceau d’électrons pour l’impression de géométries inférieures à 20 nm.

L’impression est basée sur le principe d’une pression mécanique sur un film polymère à l’aide d’un tampon doté des nanomotifs, à l’aide d’un procédé thermo-mécanique ou de polymérisation UV. Le polymère imprimé peut soit être le produit final, comme par exemple une lentille pour capteur d’image, une puce micro-fluidique, une matrice biomédicale etc… soit être utilisé comme masque haute résolution pour de nouvelles étapes de procédés.

Trois techniques d’impression ou emboutissage existent : Lithographie par Emboutissage à Chaud (HEL) qui utilise un matériau thermoplastique, Lithographie UV (UV-NIL), qui utilise un résine liquide qui est ensuite polymérisée par lumière ultraviolette après moulage et la Lithographie Douce (Soft Lithography) qui transfère de l’encre, préalablement appliquée sur un tampon souple, sur un substrat.