Matrices de plans focaux, capteurs IR, UV et X

L’évolution des capteurs d’images (infrarouge, UV ou rayons X) conduit à :

  • Une taille de puces élevée
  • Un grand nombre de pixels
  • Un pas de pixel réduit

Ce qui implique :

  • Un ajustement précis du parallélisme entre les puces
  • Une force d’assemblage élevée
  • Une haute précision d’assemblage

Les Flip-Chip Bonders de SET apporte des solutions techniques à tous ces prérequis.