ACCµRA100

L’ACCµRA100 est un Flip-Chip Bonder semi-automatique permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0.5 µm.

Sa flexibilité le rend idéal pour un large éventail d’applications.
L’ACCµRA100 combine haute précision, accessibilité et coût attractif.

C’est l’équipement parfait pour les universités et les instituts de R&D.

 

Avantages

  • Précision post-assemblage de ± 0.5 µm
  • Faible encombrement
  • Facile d’utilisation
  • Mise au point rapide
  • Orienté R&D
  • Haute force

Procédés

  • Thermocompression
  • Refusion
  • Polymérisation UV
  • Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
  • Adhésifs
  • Thermosonique

Applications

Données techniques

Cliquez ici pour demander la fiche technique de l’ACCµRA100.