ACCµRA100

L’ACCµRA100 est un Flip-Chip Bonder semi-automatique garantissant une précision de placement de ± 0.5 µm. Sa flexibilité le rend idéal pour un large éventail d’applications. L’ACCµRA100 combine haute précision, accessibilité et coût attractif. C’est l’équipement parfait pour les universités et les instituts de R&D.

Avantages

  • Faible encombrement
  • Facile d’utilisation
  • Mise au point rapide
  • Orientée R&D
  • Haute Force

Données techniques

ACCµRA100 Datasheet

Procédés de Soudage

  • Thermocompression
  • Refusion
  • Polymérisation UV
  • Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
  • Adhésifs
  • Thermosonique

Applications