ACCµRA M

L’ACCµRA M est un Flip-Chip Bonder d’une précision de ± 5 µm. Cet équipement permet d’aligner manuellement les composants avec un bon niveau de précision.
Le bras motorisé contrôle précisément la force de soudage. Combinant et synchronisant ce bras avec le contrôleur de température, il garantit une qualité parfaite et une haute répétabilité de votre procédé.
L’ACCµRA M, plus qu’un système de prise et placement (« Pick and Place »), offre des capacités de thermocompression et de refusion.
C’est l’équipement idéal pour les universités et les instituts de R&D.

Avantages

  • Faible encombrement
  • Machine manuelle
  • Facile d’utilisation
  • Plateforme ouverte
  • Orientée R&D

Données techniques

ACCµRA M Datasheet

Procédés de Soudage

  • Thermocompression
  • Refusion
  • Polymérisation UV
  • Au, Au/Sn, In, Cu

Applications