Assemblage photonique

L’une des principales difficultés dans l’assemblage de composants optoélectroniques (diode laser, banc optique, fibre optique, micro-banc, disque dur/HAMR, barre laser, µLEDs…) réside dans l’alignement et la précision après assemblage.

Pour les réseaux de télécommunications à fibres optiques à haut débit, la qualité du signal de transmission est un facteur critique pour la performance du produit, quand, dans l’alignement du laser par rapport au cœur de la fibre optique, un écart d’1 µm induit une perte de signal inacceptable.

Une précision après-assemblage submicronique associée à un contrôle en temps réel des faibles forces est un réel atout pour réaliser ces assemblages optiques très exigeants.