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自1981年交付第一台倒装焊机(flip-chip bonder)以来,SET一直在不断提升其在高精度对准、贴装和接合方面的专长。
SET的倒装焊机(flip-chip bonder)可以实现低粘力或强力组装,室温或高温接合,热胶合或紫外胶合,以及小型或大型、薄型或厚型元件的混接,其精度可以达到亚微米级,并且可以对工艺参数进行实时控制。
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