信息公告

INNOWARDS 2018: SET公司赢得法国INNOMANAGEMENT管理奖项

在法国安纳西举办的第三届InnoWards奖项评选中,SET公司喜获InnoManagement管理奖项,这是对本公司团队凝聚力的最佳认可。


SET second most successful company of Haute-Savoie

12/2017 – SET is classified the second most successful company of Haute-Savoie by the French newspaper Le Dauphiné Libéré.


SET in the Forum of the FIT 2017

11/2017 – SET participates in the Forum of the FIT on 2017 in Paris.


法国国家投资银行已经授予了SET“BPI卓越”称号

2017年3月 - SET再次荣获“BPI卓越”称号。


MICRON D'OR

2016年9月 - SET非常自豪地宣布,2016年9月底,它在法国贝桑松举行的Micronora展会上获得了“Micron d'Or”(Golden Micron)奖项


ECTC 2016

2016年6月 - SET参加了2016年5月31日至6月3日在拉斯维加斯举行的国际电子元件与技术会议(ECTC),它是封装行业的一次重大会议。


SET非常自豪地宣布建立了一个新的重要合作伙伴关系!

2016年1月 - SET非常自豪地宣布建立了一个新的重要合作伙伴关系,它加入了法国财团IRT Nanoelec,其总部位于格勒诺布尔,由CEA-Leti领导。
更多详情请参阅新闻发布。


MINALOGIC

06/2013 – SET joined Minalogic.


Leti所开发的芯片对晶圆直接金属接合技术被用于定制式300毫米器件接合机

2011年2月 - CEA ¬Leti与SET、STMicroelectronics、ALES以及CNRS¬-CEMES,针对3D集成的先进芯片对晶圆技术开展合作。


SET推出了具有机器人技术的FC300R高精度器件接合机

2011年7月 - FC300R:是一个适用于高精度C2W接合、裸片接合、倒装芯片以及基于TSV的3D集成的生产平台,且使用方便。


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