对客户的全球承诺

亚微米器件接合应用要求特别关注倒装焊机(flip-chip bonder)的设计、组装和设置,但同样也需要关注工艺参数的调整。SET团队持续不懈地努力,不断改进:

我们清楚地了解,在我们的系统安装前后和安装过程中为我们的客户提供高效技术支持的重要性。为了确保我们的客户能够得到优质服务以及获取持续技术进步的优势,我们在全球各地都配备了专家团队。通过与客户紧密合作,从现场到工厂,这些专家均能够提供持续不断的沟通。这种持续不断的沟通是我们的解决方案在设计以及具体应用方面具备高度灵活性以及精确性的诸多原因之一。

演示功能

SET的设施包括725平方米(7,500平方英尺)的洁净室,以及相邻的办公室和会议室,配有最新一代的设备。它们位于法国的Saint-Jeoire,交通便利,距离日内瓦国际机场仅40分钟的路程,距离法国(和全球)主要的微电子中心之一的格勒诺布尔仅90分钟的路程。

除了使用演示设备之外,您还可以与我们经验丰富的应用工程师进行讨论。在整个评估过程当中,这些应用工程师可以陪伴在您身边,对您进行指导。

除了SET总部的演示设备之外,还可以根据签署的合作协议,在全球各地的客户所在地进行测试。

我们在美国加利福尼亚州凡吐拉市的FLIR设施中建立了一个演示实验室,配有ONTOS表面处理系统以及一台装有双臂配置的FC150

这是一个可以对我们的接合机性能进行评估,以满足您的最高期望的独一无二的机会:千万不要错过!有关SET的演示功能的更多详细信息,或者想要讨论一下您的评估需求,请联系:

亚洲、欧洲以及其他地区

SET有限公司

Jean Stephane Mottet, 产品应用经理
电话: +33 450 35 38 01

美国和加拿大

 Setna公司

Matt Phillips, 技术销售总监
电话: +1 603 548 7870

客户培训

我们高素质的支持团队能够为客户提供深入培训,让客户使用我们的Flip-Chip Bonder获得最大的收益。可以在SET的设施或是客户自己的生产设施内进行培训。我们有两种类型的培训:用户培训和维护培训。我们还提供应用支持,让我们的接合机发挥出最佳性能。

有关每个培训的时间表或内容的更多信息,请致电SET:+33 (0)450 35 83 92或是填写咨询表。

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