公司

智能设备技术公司(SET),是世界领先的高精度裸片/倒装芯片接合机以及多功能纳米压印光刻 (NIL)解决方案的供应商。

我们与半导体领域的各大著名实验室和工业界进行了广泛深入的合作,我们的这些客户寻求极高的精度和持久的可靠性来实现其组件的集成,并加速其未来一代芯片的研发与进步,这些能够实现,都得益于我们SET强大且精准的倒装焊机。

作为半导体设备供应商,SET致力于高精度应用超过40年,已经开发出了超过34种不同类型的设备。SET在世界各地的30多个国家安装了300多台器件接合机,它凭借其接合机所具备的无与伦比的亚微米级精度和灵活性而享誉全球。
倒装芯片接合机生产线首次推出是在1981年,并在1997年成为了公司的主要焦点。从手动加载到全自动化,我们的接合机覆盖了各种各样的接合应用,并且具备独特的能力,它可以对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达300毫米的基板上。

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我们的使命

专注于高端设备器件接合以及纳米压印解决方案
SET可以提供一系列精确的倒装芯片接合机 - 手动型、自动型以及生产型 - 它们涵盖了各种高端接合的需求和要求。我们获得了40多年的发展经验,这同样也对我们的纳米压印解决方案大有裨益。

SET的价值观

发展历史

自1975年以来,SET就为半导体行业开发和生产各种先进设备。自1981年以来,SET就在开发适用于红外传感器及光电应用的倒装芯片接合机方面处于领先地位,目前则专注于倒装芯片接合机以及纳米压印解决方案。

部分技术里程碑