NEO HB

NEO HB是一款專為大量生產而設計的全自動覆晶接合機, 不論是在單機或全自動化運行模式, 皆可達到± 1 µm (3 sigmas)接合完成精度。

結合了高接合精度、高生產靈活性和縮短生產週期三項優勢,NEO HB專門為混合式/直接接合製程所設計。

主要優勢

 全自動化生產

  友善的使用者操作介面,適用於多種應用和製程

  採用封閉式迴路系統,確保設備運行的高度重複性

  兼容單機運行與全自動化生產

  極高的性價比

  配置SECS/GEM 通訊介面,可連接廠房主機

 

主要技術參數

請從此網頁連結索取NEO HB規格書

 

 

 

製程能力

  室溫下混合式/直接接合製程

覆晶接合製程, 高精度黏晶製程

傳統晶片取放技術

應用領域

溫下混合式/直接接合製程

 覆晶接合製程, 高精度黏晶製程

晶片到晶圓接合, 晶圓級製程

晶片到基板的接合製程

傳統晶片取放技術

記憶體堆疊製程

 三維晶片封裝