NEO HB

NEO HB是一款專為大量生產而設計的全自動覆晶接合機, 不論是在單機或全自動化運行模式, 皆可達到± 0.5 µm @ 3 σ接合完成精度。

結合了高接合精度、高生產靈活性和縮短生產週期三項優勢,NEO HB專門為混合式/直接接合製程所設計。

 

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主要优点

  • ± 0.5 µm @ 3 σ 鍵合後精度
  • 全自動功能
  • 用戶友好的界面
  • 閉環系統帶來高重複性
  • 從單機到全自動兼容
  • 清潔度等級 ISO 5 獨立 / ISO 3 全自動

工艺能力

  • 芯片到晶圓、晶圓級應用
  • 芯片到基板
  • 取放

市場

  • 電信、5G、6G
  • 內存堆疊
  • 3D互连
  • 高性能計算
  • 人工智能

技术数据

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