FC300

FC300高精度裸片/倒装焊机(flip-chip bonder)是新一代的芯片对芯片和芯片对晶圆接合设备,具有精度高、粘力大的特点,适用于处理尺寸高达300毫米的晶圆。该设备能够自动处理尺寸高达 100毫米的叠片包装芯片和基板,还提供一个选配的机器人模块,以帮助从切片晶圆自动拾取芯片和自动处理更大尺寸的基板。该设备还具备纳米压印光刻(NIL)功能。

凭借可快速重新配置的工作头,FC300 平台的应用非常广泛,包括:

  •  大压力,特别适用于3D-IC 封装工艺中的铜对铜接合,或者热压印光刻工艺中的纳米压印;
  •  用于成像设备、RF或光电器件组装的小压力回流焊接合;
  •  胶黏剂粘接或使用纳米压印光刻工艺进行纳米压印的紫外固化。

主要优点

  •  具备±0.5微米的接合后精度以及20弧调平,能够满足最先进产品的高质量需求
  •  减少氧化的半开放式封闭室(甲酸)(可选)
  •  将最高达100 x 100毫米的器件接合到最高达300毫米的晶圆上,以实现大幅面组装
  •  NIL配置作为接合能力的附加功能,可实现最大的灵活性
  •  花岗岩结构上的气垫结构确保了长期的稳定性和可靠性
  •  在保护气体或真空环境中可以选用组合回流焊集成室

技术数据

FC300 Datasheet

 

 

工艺能力

  •  裸片接合(正装)
  •  Flip Chip接合(倒装)
  •  回流焊、原位回流焊、无钎共晶接合
  •  热压接合、超声接合
  •  紫外固化接合、粘接
  •  纳米压印光刻热压印光刻

应用