FC150

SET FC150裸片/倒装焊机(flip-chip bonder,采用了最新的接合技术,具有±0.5微米的贴装精度以及±1微米的接合后精度。FC150拥有从手动到全自动的各种配置,能够在具有成本效益的单个可升级平台上进行开发和生产。FC150所具备的高度灵活性使其成为了高级研究的首选设备,可以直接进行试生产。

FC150能够对尺寸为0.2到100毫米的元件进行调平、对准和接合,支持所有的接合应用,包括回流焊、热压缩、热超声接合、粘合以及熔接。通过与自动准直或激光调平相结合的电动俯仰和滚动系统,可以实现主动调平。FC150旨在最大限度地提高精度和多功能性,它几乎可以满足高端接合应用中的所有需求。

 

主要优点

  • 具备±1微米3 sigma的接合后精度以及20弧调平,能够满足最先进产品的高产量需求
  • 减少氧化物的半开放式封闭室(甲酸)(可选)
  • 花岗岩结构上的空气轴承结构确保了长期的稳定性和可靠性
  • 压缩、Z控制和温度分析以及过程监控,将过程控制最大化
  • 光学自动调平和对准使生产应用的无干涉操作成为了可能
  • 能够进行热压印或紫外纳米压印处理的纳米压印光刻技术,不会对接合能力产生不利影响

技术数据

FC150 Datasheet

 

 

工艺能力

FC150适用于各种材料,包括高脆性材料,如GaAs和HgCdTe,以及各种工艺:

  •  裸片接合、倒装芯片接合
  •  质量回流焊、原位回流焊、无钎共晶接合
  •  热压印、超声波和胶合
  •  金、金/锡、铟、紫外线或热固化胶、聚合物等
  •  脆性材料兼容性:InP、GaAs、MCT......

可以很容易地变换接合工艺。

应用