焦平面阵列 & 红外、紫外、X光传感器

新一代的图像传感器(红外、紫外、X射线)发展方向为:

  • 更大尺寸的芯片
  • 更多的像素
  • 更小的像元

这意味着需要:

  • 芯片之间精细的平行度调整
  • 更大的键合压力
  • 更高的键合精度

SET公司的倒装键合机提供上述所有需求的全套解决方案。