多芯片组件以及液晶显示

在实现多芯片组件（MCM)、III-V族器件以及液晶显示器的高精度对准方面，SET的倒装焊机（flip-chip bonder）的多功能性已被证明是其宝贵的财富。

诸如灵活的用户界面、自动对准能力以及自动工具交换等功能，最大限度地实现了高端倒装芯片接合应用的便捷性。