光子器件封装

光电器件(激光二极管、光具座、光纤、微工作台、HDD/HAMR、激光条、µLED等)组装所面临的主要挑战之一在于对准/接合后的精度

在高速电信光纤网络领域,传输信号的质量是产品性能的一个关键因素。在将激光对准到光纤核心时,任何大于1微米的偏差都会导致不可接受的信号损失。

亚微米级的接合后精度以及对低粘力的实时控制,是实现这一高要求光学封装的一大优势。