ACCµRA OPTO

ACCμRA OPTO是一种倒装焊机(flip-chip bonder),其精度可以达到±0.5微米。该设备专用于低粘力和回流焊工艺。电动轴确保了您的加工具有高重复性。
ACCμRA OPTO同时具备了高精度、灵活性和可访问性。它是光电子和硅光子应用中的完美设备。

主要优点

  • 占用很少的资源
  • 使用方便
  • 装配快速
  • 研发型
  • 低粘力

技术数据

ACCµRA Opto Datasheet

工艺能力

  • 热压
  • 回流焊
  • 紫外固化
  • Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn

应用