ACCµRA M

ACCμRA M是一种手动倒装焊机(flip-chip bonder),其精度可以达到±5微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。
电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步,确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。
ACCμRA M不仅是一个取放系统,它还具备热压和回流焊功能。
是适于大学和研发机构使用的完美设备。

主要优点

  • 占用很少的资源
  • 手动机器
  • 使用方便
  • 开放性平台
  • 研发型

技术数据

ACCµRA M Datasheet

工艺能力

  • 热压
  • 回流焊
  • 紫外固化
  • 金(Au)、金/锡(Au/Sn)、铟(In)、铜(Cu)