ACCµRA100

ACCμRA100是一种半自动倒装焊机(flip-chip bonder),它可以确保+/- 0.5微米的贴装精度。其灵活性使其成为了开发各种应用的理想之选。ACCμRA100同时具备了高精度、可访问性和成本效益等特点。是适于大学和研发机构使用的完美设备。

主要优点

  • 占用很少的资源
  • 使用方便
  • 装配快速
  • 研发型
  • 强力

技术数据

ACCµRA100 Datasheet

工艺能力

  • 热压
  • 回流焊
  • 紫外固化
  • Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn
  • 粘合
  • 热超声接合

应用