ACCµRA100

Der ACCµRA100 ist ein halbautomatischer Flip-Chip Bonder, der eine ± 0,5 μm der Platziergenauigkeit gewährleistet. Seine Flexibilität macht ihn ideal für die Entwicklung einer breiten Palette von Anwendungen. ACCµRA100 vereint hohe Genauigkeit, Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit. Er ist die perfekte Ausrüstung für Universitäten und Institute für FuE.

Die wichtigsten Vorteile

  • Geringer Platzbedarf
  • Einfache Bedienung
  • Schnelle Einrichtung
  • FuE orientiert
  • Hohe Kraft

Technische Daten

ACCµRA100 Datasheet

Prozessfähigkeiten

  • Thermokompression
  • Reflow
  • UV-Härtung
  • Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
  • Klebemittel
  • Thermosonic

Anwendungen